技术编号:18848786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片封装装置。背景技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路,随着社会的发展,对半导体芯片的应用愈加广泛,因此,对一种半导体芯片封装装置的需求日益增长。目前市场上出现的半导体芯片封装装置,根据封装的工序不...
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