技术编号：18848832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种带散热结构的IGBT模组。背景技术在现有技术中，一些带散热器的IGBT模组，其各个IGBT单体通常借助压板直接压在散热器的表面，从而实现IGBT与散热器的热接触连接，由散热器带走IGBT在工作时的热量，防止IGBT高温。这种IGBT模组的各个IGBT单体与散热器为硬接触，长期使用后，IGBT单体与散热器容易松动，导致IGBT单体的热量不能快速传递至散热器。此外，现有IGBT模组中不会对IGBT的引脚进行保护，在使用过程中IGBT 的引脚很容易引振动而发生位移。发明内容本申请目的是：...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。