技术编号：18869974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体废水处理技术领域，具体涉及一种半导体研磨废水的处理方法。背景技术近年来我国半导体产业发展迅猛，半导体芯片行业使用大量研磨液进行芯片打磨抛光，产生各种研磨液废水，但随着民众环保意识和环保要求的提高，环境污染也日益受到人们的关注。现有的研磨废水一般需要进行处理，达到标准后才能排放，现有的处理工艺一般采用普通絮凝沉淀、电絮凝、高pH膜过滤等的处理工艺。添加絮凝剂为常用的絮凝方式，但是由于研磨液呈现强稳定性需要投加大量的絮凝剂才能起到絮凝作用，这无疑增加了企业的投入成本，而且，投加的絮凝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。