技术编号:18897528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请总体上涉及半导体器件,并且更具体地涉及半导体接近传感器器件。背景技术图1A是常规的接近传感器100的俯视平面图。接近传感器100包括具有形成于其中的第一孔洞104和第二孔洞106的帽102。图1B是接近传感器100沿着图1A所示的线1B-1B的截面视图。接近传感器100包括在印刷电路板衬底112上布置的发光器件108和半导体裸片110。半导体裸片110的上表面包括传感器区域114。如图1B所示,帽102包括第一帽部件102a、第二帽部件102b、和第三帽部件102c。帽部件102a...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。