技术编号:18907080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及元器件的导热材料技术领域,尤其涉及一种各向异性绝缘导热组合物及其制备方法。背景技术随着电子技术的不断发展,元器件的尺寸越来越小,集成度也在不断提高,它们在运行中会产生大量的热量,这些热量的堆积会对元器件的使用寿命和可靠性带来致命的影响。为了使元器件运行中产生的热量快速散去,必然要求具有更高导热系数的导热材料去传导这些热量。与此同时,在很多应用场合对导热材料的绝缘性能有严格的要求,因此导电类粉体的加入受到终端厂家的严格限制。传统的各向同性的导热填料已经不能满足制作出大于7W/m.K的具有...
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