技术编号：1894307

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本实用新型公开了一种多线切割机，属于半导体材料切割。本实用新型的技术方案是，工作台(2)和切割装置(4)设置在背板(1)上，切割装置(4)位于工作台(2)下方；切割装置(4)所包括的第一绕线辊(5)、第二绕线辊(6)、第三绕线辊(7)垂直于背板(1)，并且形成倒三角形状，中间形成独立的空间(8)；第一绕线辊(5)、第二绕线辊(6)、第三绕线辊(7)外侧缠有多圈切割线(10)，第一绕线辊(5)与第二绕线辊(6)之间的多圈切割线(10)所构成的平面为切割面(1...
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