技术编号:19010611
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备结构技术领域,尤其涉及一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法。背景技术在电子设备上,需要应用各种电子器件,以及通过电路连接这些电子器件。对于大多电子设备,例如手机、平板以及笔记本电脑等,内部的电路板受到器件布局、结构空间、板层、和板型等限制,在一块局限的电路板上,很多连线难以找到很好的走线方式;并且,不同电路板间以及不同电子器件间往往需要一整组连接排线进行连接。这不仅增加了设计成本,而且连接导线容易在弯折处断裂。发明内容本发明的目的在于提供一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。