一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料的制作方法技术资料下载

技术编号:1903933

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本发明公开了一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Ni0.04Zn0.96TiNb2O8+(1~4)wt%B2O3,采用化学原料ZnO、NiO、Nb2O5和TiO2,于900~940℃烧结。本发明在ZnTiNb2O8系陶瓷的基础上,使用B2O3做为烧结助剂,提供一种低温烧结的低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法,并同时保持了相对较好的介电性能。其烧结温度为900~940℃,介电常数为30~36,品质因数为32,100~39,500GHz,谐振频率温度...
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