技术编号：19051320
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及技术领域，具体为一种FOG本压装置。背景技术FOG:英文全称FPC on glass，常用压着辅材为ACF(Anisotropic Conductive Film)、硅胶皮(Silicon Skin)、铁氟龙(Teflon)、其中ACF为异方性导电胶膜，起导通作用，硅胶皮&铁氟龙为本压缓冲辅材，可保证ACF粒子爆破效果更稳定、更佳；传统的一种FOG本压装置存在以下不足；针对目前行业内FOG设备左右转动辅料装置，结构简单，功能单一，具有明显缺陷，辅料存在巨大浪费空间。实用新型...
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