技术编号：19075735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板,特别涉及一种均温板及其制造方法。背景技术热敏电阻、感温器、温控开关等器件通过电压变化控制线路处的温度，从而实现各自的功能。上述器件的线路之间通常通过胶材粘结。然而，由于胶材耐热性较差，所述胶材受热容易产生气泡而造成局部过热，从而影响器件功能。另外，大部分胶材具有较小的导热率，使得胶材和导电线路之间温度不均匀，进一步会影响器件功能。综上所述，有必要提供一种性能稳定且受热均匀的均温板及制造方法。发明内容有鉴于此，本发明提供一种性能稳定且受热均匀的均温板及其制造方法。一种均温板材...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。