技术编号:19112254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属微细射流水束与高能激光束耦合加工晶圆(材料)的技术领域,特别涉及一种用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置。背景技术激光加工晶圆(材料)技术是一种高效、无损的加工技术,利用微细射流水束与高能激光束进行耦合后对晶圆(材料)加工可有效减少材料的热损伤,同时具有切口质量高,无熔渣残留,加工位置不受焦点位置限制,在复杂曲面及多层结构材料加工上具有独特的优势。高压微水束射流的生成和激光耦合技术是关键技术,高压微水束射流的作用是引导高能激光直达材料表面进行加工,所以水射流的质量至关重要。常用...
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