技术编号:19153271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件技术领域;具体是一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置。背景技术ic芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试,测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数,如电流和电压等,人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来,并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类。芯片电性能的测试需要将ic芯片接入测试系统,测试完成后需要将ic芯片按照测试出的性能分等级归类,现有技术中,分选设备的收料机构都是人工装入空料管,料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。