技术编号:19158818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料领域,具体公开了一种复合导热材料及其制备方法。背景技术现代电子设备的小型化和功率密度的增加对热管理提出了更高和更严格的要求。由于电子器件消耗的功率密度达到1000wcm-2以上,人们普遍认为,这些器件的进一步发展的限制因素不是硬件本身,而是有效热管理材料的开发。有效的散热已经成为电子设备性能和可靠性的关键问题。遗憾的是,传统的热界面材料具有较低的导热系数,通常在0.1~0.5wm-1k-1范围内,低固有导热率显着限制了它们在热管理中的适用性。因此,将聚合物的优点与填料的高导热性...
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