技术编号：1918859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于叠层陶瓷电容器、用于温度补偿等的不可还原的介电组合物，更特别地，涉及一种具有高绝缘电阻和低介电损耗、可在使用含有镍(Ni)的内电极的还原氛下烧结的、不可还原的介电组合物。常规的叠层陶瓷电容器是通过在1100-1350℃的环境中烧结高价贵金属如钯(Pd)或含有钯作为内电极的银-钯合金(Ag-Pd)、和基于BaO-Nd2O3-TiO2或MgTiO3-CaTiO3的介电组合物制备的。但是，存在的问题是，由于在还原氛中烧结时形成氧空位，因此组合...
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