技术编号:19211988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组合物,特别是一种适用于bga的环氧树脂组合物的制备方法。背景技术在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及,人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻,这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展,为实现这一目标,ic芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的i/o数就会越来越多,封装的i/o密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术应运而生,b...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。