技术编号:19212863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体照明技术领域,涉及一种大功率led灯条封装结构,具体地说涉及一种大功率led灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及基板的制作工艺。背景技术近年来,随着led产业的迅速发展,led灯具已逐渐取代传统的照明工具,逐渐成为主流照明光源,广泛应用于商业照明、户外照明和工业照明等领域。但是传统led灯具有点光源和方向性等特点,无法像白炽灯一样形成大角度发光照明。为实现大角度、全方位的发光,近两年市面上出现了一种led灯丝灯,通过将led芯片封装于透明基板上形成led灯丝,然后将多个灯丝组合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。