技术编号:19214857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于金属基复合材料技术领域,具体地,涉及一种高导耐热原位自生复合材料的设计及制备方法。背景技术铝基复合材料具有高比强度、高比刚度、低密度、膨胀系数小、耐高温、导热耐疲劳性能好等优点,在航空航天工业、汽车以及电子行业具有广阔的应用前景。复合材料中增强体的引入方式包括外加法和原位自生法,外加增强体的制备工艺中,存在增强体与基体的润湿性差,存在界面反应、增强体分散不均匀等问题,且在增强体外加过程中卷入的气体和氧化膜会在复合材料中形成夹杂和气孔,影响复合材料性能。与外加增强体复合材料相比,原位自生...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。