技术编号:19223004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于锂电池技术领域,具体涉及一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺。背景技术挠性线路板(flexibleprintedcircuitboard,缩写fpc)又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板。根据ipc的定义,挠性印制电路板,是以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。电动汽车市场的快速发展驱动了锂电池市场的增长。随着市场的驱动,锂电池的容量和功率不断提高,应用于锂电池的挠性线路板的导体厚度也不断增加,导体的厚度已经提高到70~150um。目前应用于锂电池的基材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。