技术编号:19233344
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种便于测试的激光芯片夹具,属于芯片加工技术领域。背景技术在采用coc(瓷质基板上芯片贴装)技术制作芯片时,不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上,还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板;因此,为了实现芯片的高效生产,需要将芯片固定在夹具中,使用金线键合设备进行批量加工。目前,市面上存在一种芯片的固定夹具,其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定,但是,由于应用于激光器的芯片尺寸较小,实际操作过程中,不仅抽真空孔容易堵塞,且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中,芯片极易...
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