技术编号:19249740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置。背景技术集成电路板是载装集成电路的一个载体,制造集成电路板的材料主要有硅胶构成,所以呈绿色的一般较多,其中集成电路板中与各个线路之间,一般都是通过锡这中熔点较低的金属焊接而成的,比较容易冷却与解焊,方便操作。其中,集成电路板因损坏在返修的过程中,需要将用锡焊接的地方给熔开,然后再将与电路板中触点连接的线路给拿出来,进行更换或者维修,但是,由于锡本身的熔点低,而比热容又比较大,所以,在解焊针将锡熔化的过程中,锡可能还会在原来...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。