技术编号:19250114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于航空、航天电子模块散热设计领域,具体涉及具有pmi泡沫夹层结构的电子模块框架导热能力的提升方法。背景技术电子模块的导热能力是一项重要指标,电子模块上的电子元器件在工作时会产生大量的热量。如果具有pmi泡沫夹层结构的电子模块产生大量的热量,这些热量不能及时散出,会造成元器件过热烧毁,从而使整个设备失效或发生故障。电子模块简单的夹层结构由面板、芯材和胶三部分组成。通过胶在前面两个组分之间传递载荷。夹层结构能够达到的作用是通过让轻质、有一定厚度的芯材承受剪应力,同时将两个相对比较坚韧、薄的承...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。