技术编号：19269676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，特别是涉及一种体声波谐振器及通信器件背景技术近来，随着通信技术的快速发展，已经需要用于在通信装置中使用的射频(rf)组件技术以及信号处理技术的进一步发展。尤其是，随着朝向无线通信装置的小型化的趋势，也已经需要rf组件的小型化技术。例如，通过利用半导体薄膜晶圆制造技术来制造体声波(baw)谐振器类型的谐振器已经实现了谐振器的小型化。baw谐振器是包括沉积在诸如硅晶圆的半导体基板上的压电介电材料的薄膜类型元件。baw谐振器利用压电介电材料的压电特性来产生谐...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。