技术编号：19298227
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉及一种防尘散热模组。背景技术散热模组可在与通常被包括在集成电路封装中的电子元器件接触的同时结合到集成电路，以提高散热效率。目前常用的散热方式是在发热的电子元器件上装设散热模组，该散热模组一般包括基板、多个散热鳍片、及贯穿该多个散热鳍片的热管。然而，随着集成电路的不断改进，电子元器件的性能的不断提高，电子元器件的功耗越来越大，电子元器件表面热流密度急剧增加，对电子元器件的冷却方法也提出了很高要求，一般人们通过增大散热面积来增大散热效率，但散热模组体积受电子元器件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。