技术编号：19305814
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电装加工领域，具体涉及一种电路板焊膏钢网印刷工装。背景技术行业内小型电路板采用拼版印刷，该印刷工艺效率高，印刷偏差小，但在焊接完成后需要裁剪，裁剪后电路板四周表面不光滑会产生多余物，因此密封类要求pind试验项目的元器件印制电路板焊膏不适用该工艺。目前该类产品目前以下两种方案进行。一是单板印刷，效率低。二是焊膏点涂，不但效率低，而且一致性差。实用新型内容本实用新型提供一种电路板焊膏钢网印刷工装，实现多个独立的电路板同时涂膏、印刷，提高了效率。本实用新型所采用的技术方案是：一种电路板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。