技术编号：19316701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造的技术领域，具体涉及一种加大硅基数字隔离器铝垫键合拉力的方法。背景技术数字隔离器是利用半导体制造技术，在半导体硅衬底上通过光刻、刻蚀金属形成数字隔离器上下相对的2个线圈，上线圈为初级线圈，下面的线圈为次级线圈，在初级和次级线圈之间由聚酰亚胺层隔离。聚酰亚胺通过旋转涂胶的方式形成一层均匀厚度的隔离层，聚酰亚胺材料固有的特性就是表面能量低，表面活性差，聚酰亚胺与无机物和金属材料的粘附性能也相对差。在芯片封装键合时，大部分的铝垫键合拉力不够造成拉力失铝，所以半导体技术制造数字隔离器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。