技术编号:19323020
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板技术领域,具体涉及一种抗弯折柔性电路板。背景技术fpc简称柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。随着电子产品、电子线路的轻薄化快速发展,柔性电路板因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,而在电子电路中的应用越来越普遍。为了实现柔性电路板与外部电路的连接,往往需要在柔性电路板设置焊盘。传统fpc焊盘走线设计一般采用的是直线连接的方式(如图1),由于走线区域的表面涂覆pi(聚酰亚胺)补强层保护,而焊盘区域需要露铜而无...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。