技术编号:19350954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用等离子体切割将半导体晶片单片化的半导体芯片的制造方法、和该制造方法中使用的半导体晶片的表面保护带。背景技术最近,半导体芯片向薄膜化、小芯片化的进展显著,特别是对于内置有存储卡、智能卡之类的半导体ic芯片的ic卡要求薄膜化,另外,对于led/lcd驱动用器件等要求小芯片化。今后,随着这些器件的需求的增加,认为半导体芯片的薄膜化、小芯片化的要求会进一步提高。这些半导体芯片可通过以下方式获得,即,将半导体晶片在背面研磨工序或蚀刻工序等中薄膜化成规定厚度后,经切割工序分割成各个芯片。在该切...
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