技术编号:19379527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种耳机,特别涉及一种耳机生产封装平台及其封装方法。背景技术目前,传统的耳机生产线,组装流程都是往模具生产好的产品外壳里面装配元器件,如pcba、发声单元、电芯、导线、麦克风、指示灯,组装过程通过打胶或通过锁镙丝固定相应得器件来最终完成成品。传统生产线,由于各项配件都是独立生产后在流水线上进行装配,需要的人工较多,导致产能过低,生产成本高。发明内容本发明的目的在于提供一种耳机生产封装平台及其封装方法,要解决的技术问题是实现注胶、固化一体化操作,节省空间,而且能够减少人工操作,提高产能。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。