技术编号：19382076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及引线框架(leadframe)组件，并且具体而言涉及用于压力传感应用中的引线框架组件。背景技术带引线框架的封装已知是有成本效益的，主要是来自于其高体积密度。引线框架可以用作导体，以电子方式将传感元件连接到电子设备。线接合(wirebond)作为用于将传感元件连接到引线框架的方法之一，必须是无污染的且不包括树脂溢料(resinflash)/溢出。热固性环氧树脂具有与引线框架的良好粘合性，但易于产生树脂溢料，其中树脂溢料可通过夹合引线框架的两侧来防止。双侧夹合可使线接合表面实现无树脂区域，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。