技术编号：19410368
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法，在基质上支承晶片而对晶片的背面进行加工。背景技术由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而加工成规定的厚度之后，通过切割装置(线切割机)分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。近年来，为了响应电子设备的小型化、轻量化的要求而使各种器件芯片小型、轻量化，存在将晶片也尽可能薄地加工成50μm、30μm的趋势。在通过磨削装置将晶片加工得较薄的情况下，存在如下的问题：加工得越薄，晶...
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