技术编号：19426258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装技术领域，具体涉一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法。背景技术随着系统集成芯片的规模越来越大，三维集成技术可有效的减小微系统产品的水平方向占据的电路板面积，同时减小了互连线长度，降低了信号延迟，使得系统具有小尺寸、高性能、低功耗的优点。对于高复杂度的系统，例如若需将多种芯片（如cup、fpga、cpld、dsp、收发器、a/d和电源管理等）和器件（如电阻、电容等）采用单颗基于tsv技术的全部芯片和器件的集成，虽然可以提高互连密度，提高电路板面积利用率，从而提升了系统的功...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。