技术编号:19446681
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型一般涉及单晶切片制造技术领域,具体涉及一种喷淋单元及硅片清洗系统。背景技术硅片清洗主要通过两种设备实现,硅片脱胶机和硅片清洗机,硅片脱胶机完成硅片切割后的预冲洗和脱胶工作,现有的硅片脱胶机采用喷淋预清洗后酸脱胶的方式,脱胶机内设有喷淋室,喷淋室内设有喷淋槽、硅片脱胶溶剂槽和脱胶后硅片漂洗槽。使用时,打开喷淋室,将尚未与粘胶板、晶托分离的硅片以串联的方式依次进入两个喷淋槽进行喷淋。如图1所示,硅片脱胶机的储水箱801内存储自来水,通过两路不同的管路与第一喷淋槽802和第二喷淋槽803连接...
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