技术编号:19532604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2018年6月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0069956号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。本公开涉及一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件以及用于该多层陶瓷电子组件的安装的板。背景技术随着近来电子产品朝向小型化的趋势,对于具有小尺寸和高容量的多层陶瓷电子组件的需求增大。随着对具有小尺寸和高容量的多层陶瓷电子组件的需求,多层陶瓷电子组件的外电极也已经纤薄化。外电极膏包含诸如铜(cu)的导电金属作为主要材料,以确保片中的气密...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。