技术编号：19564186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种多层高导热复合金属基线路板。背景技术传统的金属基线路板主要由导电层10(即铜箔层)、绝缘层20和金属基层30组成，制备的时候是在金属基层30上涂上绝缘层20，然后将导电层10通过压合加热的方式复合在绝缘层20上，接着用酸性药水腐蚀导电层上的铜箔得到所需要的线路，最后再复合一层绝缘油墨层40即完成金属基线路板的制成，元器件产生的热量都必须通过绝缘层传递至金属基层并通过金属基层散热，而由于绝缘层的导热性极低，已不能满足元器件体积日益缩小，功率增大且散热量越来越...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。