技术编号：19564406
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域，具体为一种电路板浸锡装置。背景技术电路板浸锡是指在电路板上填充锡液，通过锡液将电路板与电气元件连接在一起。但是，目前市场上的浸锡装置，无法实现自动上料下料，导致需要人工将电路板放入装置后进行浸锡，在浸锡结束后再由人工将其取出，导致生产效率较慢，无法快速调整装置的放置位置，导致在移动装置时十分费时费力，无法快速使电路板上的锡液快凝固，导致锡液溶液发生变形，产生次品。实用新型内容本实用新型的目的在于：为了解决生产效率较慢、在移动装置时十分费时费力与锡液溶液发生变形，产生次品...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。