技术编号：19574132
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件封装与测试技术领域，尤其是一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法。背景技术bga(ballgridarray)封装器件具有体积小、高密度、高性能和信号延迟少等优点而被广泛用于各种电子产品中。焊点在bga封装中起着电气连接、机械支撑及散热等作用，是封装结构中最为薄弱的环节bga器件在再流焊焊接过程中，由于bga器件封装体和印制电路板(pcb)热膨胀系数不匹配，在焊接过程中引起形变进而产生的应力基本由焊点承担，因此相比具有柔性引脚的插接器件，bga焊点的可靠性明显低于插接器件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。