技术编号:19594307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板组件和电子设备。背景技术目前,电子设备的电路板上设置的电子器件越来越多,其散热需求也越来越高。尤其是对于处在较为封闭的空间的电子器件而言,例如,位于结构壳体或屏蔽罩之内的电子器件,位于两层电路板之间的电子器件,其散热问题愈加明显。目前,通常在这些电子器件上设置导热硅胶,并使导热硅胶与结构壳体或上层电路板接触,以使这些电子器件产生的热量传导至外部。然而,导热硅胶的热传导面积和热传导率均有限,散热效果较差,从而使得电子器件的散热需求得不到满足。实用新型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。