技术编号：19598300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及工业加工技术领域，具体为一种多晶硅片低损伤层微倒角的装置。背景技术多晶硅，是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，具有利用价值，从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅和薄膜材料。现有的设备可以高效的对多晶硅进行处理，但是在处理多晶硅片的时候硅片边缘会出现裂纹，经过切割后的硅片边缘表面有毛刺，比较粗糙，增加了颗粒污染，现有的设备在处理...
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