技术编号:19606804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种晶圆双面制作系统。背景技术先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序,许多工序中均涉及到对晶圆的双面操作,例如晶圆双面清洗、晶圆双面刻号、双面刻蚀等工艺环节。如果想要实现晶圆的双面操作,那么就要实现晶元的正反两面的翻转以及晶圆的水平旋转,现有翻转设备进行晶圆正反两面翻转和水平旋转时存在与晶元表面接触产生颗粒粉尘甚至被刮伤的问题。因此本发明提出一种基于晶圆翻转方案,能够避免晶圆表面污染、划伤,同时能够实现晶圆正反两面刻号。发明内容本发明的目的是提出一种...
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