技术编号：19632470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法。背景技术随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。摄像模组通常包括光学镜头组件和感光组件。其中感光组件通常包括线路板和安装于线路板的感光芯片103。在现有的摄像模组中，感光芯片103通常是通过“打金线”(即wirebond或wirebonding)工艺或倒贴芯片(即flipchip)工艺实现与电路层的导通。传统印刷电路板，受限于...
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