技术编号：19687034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种连接器。背景技术以往，作为连接器，已知一种包括与基板连接并且与电线的导体接触从而使基板与电线电连接的触头的连接器(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：wo2014/097521号公报发明内容发明要解决的问题在所述现有技术中，通过将电线的未利用包覆体覆盖的部位，即，自包覆体暴露的导体插入在触头形成的电线插入空间而使导体与触头接触。这样，在所述现有技术中，在使电线的导体与触头接触时，需要使利用包覆体覆盖的导体暴露。因此，导体与触头的接触作业费时费力。于是，本公开的目的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。