技术编号：19735122
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明技术涉及用于传送塑封料及模制半导体装置结构的系统及方法。特定来说，本发明技术的一些实施例涉及半导体装置结构及封装的压缩模制。背景技术封装半导体装置，例如存储器芯片及微处理器芯片，通常包含安装到衬底且围封于保护罩中的半导体装置。所述装置包含功能特征，例如存储器单元、处理器电路及互连电路系统。保护罩常规地包含沉积于半导体装置封装上方且囊封于压缩模制机中的塑封料。如图1中所展示，常规模制传送系统10包含沉积到离型膜14上且堆叠于托盘罩盖16的装纳区域内的粒状塑封料12。所堆叠的粒状塑封料12包含...
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