技术编号：19747062
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及负膨胀材料技术领域，具体为一种导电性的负膨胀材料及其制法。背景技术负热膨胀是指在一定的温度范围内的平均线膨胀系数或体膨胀系数为负值的一类化合物，负热膨胀材料表现为热缩冷涨，热胀冷缩产生的热应变力会影响甚至破坏器件的性能，负热膨胀材料可以与正热膨胀材料相结合，可以制造出膨胀系数较低的复合材料，在精密仪器、生物医学材料等领域具有潜在的应用价值，如航空航天材料、集成线路板、光学器件等方面有着巨大的应用前景。目前负膨胀材料主要有sc2w3o12、hfmgmo3o12、hfw2o8、zrw2o8...
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