技术编号:19748256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光伏材料,尤其涉及一种用于光伏封装的低流动性封装胶膜。背景技术近年来,晶硅光伏组件在提高组件功率方面持续前行,其中光伏焊带的厚度逐渐增加,从0.12mm已增至0.23或0.25mm;部分高功率光伏组件同时引入反光贴条,进而导致光伏组件要求前层封装胶膜的厚度逐渐增厚。目前常规封装胶膜熔融指数大多为20-40g/10min,随着前层封装胶膜的增厚,晶硅单玻组件也开始出现并片现象;部分自动化程度较低的组件制造商通过人为增加定位胶带解决该问题,如专利cn201711310617.3,随着光...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。