技术编号：19756017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及灯具领域，具体涉及一种大功率led灯具封装结构。背景技术led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。led灯具有环保、长寿等多种有点，应该范围十分广泛。但是，现有的led灯存在一些缺陷，特别是大功率的led灯，其散热性一直是个难题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能够解决上述问题的大功率led灯具封装结构。为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：提供一种大功率led灯具封装结...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。