技术编号：19790392
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子封装材料技术领域，具体涉及一种可回收型led封装导电胶组合物及其制备方法。背景技术在微电子封装领域，传统铅-锡合金焊料由于可对人体和自然环氧造成危害，己被欧、美、日等发达国家逐步禁止在日常电子产品中使用。特别是欧盟在2000年6月颁布了wasteelectricalandelectronicequipmentdirective(weee)和restrictionofhazardoussubstances(rohs)法规，明确限制含铅焊料的使用。目前，导电胶连接是代替传统金属焊接的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。