技术编号：19804938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种陶瓷封装基座及其可伐环。背景技术在陶瓷金属化领域，可伐材料的冲压成型用于陶瓷与金属的结合，再搭配使用银铜或金锡焊料，可以使得两者完全结合，从而达到密封性完好、电路电阻可靠性佳等特点。陶瓷金属化过程需经高温处理，可伐材料在经高温时整体变化极小、形变量甚微，此外，可伐材料还能与陶瓷、镍金、金属等相结合，尺寸可定制、合金含量可调整等特点。其广泛应用于贴片晶振陶瓷封装、声表面滤波器陶瓷封装、ic陶瓷封装及其它电子陶瓷封装等陶瓷金属化领域。然而，在电子陶瓷封装方面，可伐环的使用是必不可少...
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