技术编号:19871507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域,涉及一种焊接方法,尤其涉及一种靶材与背板的钎焊方法。背景技术物理气象沉积技术利用溅射靶材组件提供带有原子级光滑表面的具有精准厚度的薄膜材料沉积物。靶材组件是由符合溅射性能的靶材和适用于靶材结合并具有一定强度的背板构成。在溅射过程中,靶材组件装配置溅射机台,位于充满惰性气体气氛的腔室里的靶材暴露于电场中,从而产生等离子区,等离子区中的等离子与溅射靶材的表面发生碰撞,从而从靶材表面溢出原子。如果靶材组件中靶材与背板之间的焊接质量差,将导致靶材在受热条件下变形、开裂甚至从背板...
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