技术编号:19920555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体行业芯片封装自动高压绝缘测试技术,具体是一种高压测试站。背景技术目前半导体应用于生产生活的各个方面,但是半导体在使用时,会出现外表塑封破损而漏电的现象,会进一步导致设备损坏、生产效率降低、增大维修成本等。因此在半导体出厂前,需要进行高压通电来测试外表的塑封是否破损是否漏电,如果有破损则为不合格品,直接剔除。实用新型内容为解决上述现有技术的缺陷,本实用新型提供一种高压测试站,本实用新型能够方便的检测出材料塑封是否破损,结构简单,使用方便,不会对材料产生损坏。为实现上述技术目的,...
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