技术编号：1994080
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及耐火建筑材料领域，具体说是一种低导热轻质保温硅砖。背景技术传统的轻质硅砖存在如下缺点一是容重大， 一般都大于1. 0， 二是显气孔率较 高，使其导热系数较高，大于0.5，硅砖使用时容易炸裂。在实际应用中，硅砖的容重应小于 0. 6为最佳，而要达到这个容重要求，一般都采用泡沫生产方法，但采用这种生产方法制作 的硅砖其强度又达不到要求，养护时易坍塌，烧制时易开裂，直接影响产品成型及质量。发明内容 本发明所要解决的问题就是提供一种低导热轻质保温硅砖...
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